반도체 공정 - 증착 및 이온 임플란트 공정

앞선 글들에서 살펴본 것과 같이 반도체 8대 공정 중에서도 반도체 소자를 만드는데는 포토 및 식각 공정, 즉 패터닝이 매우 중요하고 어려운 공정인 것을 알 수 있었습니다. 즉 회로를 그리고, 그 회로를 그려낸 대로 구현해내기 위해 포토 및 식각 공정에서 기술 경쟁이 매우 치열하게 일어나고 있는 실정인 것입니다. 이처럼 패터닝 관련된 포토 및 식각 공정은 현재 반도체 업계에서도 그 기술 발전을 앞다투고 있는 분야입니다. 그러나 소자가 제대로 동작하기 위해서는 패턴이 형성되기 위해 기본적으로 수많은 레이어들이 바탕이 되어주어야 합니다. 이렇게 형성된 레이어들 중 일부는 절연체로 동작하기도 하며, 일부는 식각 마스크로 사용되기도 합니다. 또한 반도체의 기초가 되는 웨이퍼의 경우 전도성을 갖추기 위해서는 이온을..